集微网消息，2023年6月2日—3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。作为第七届集微半导体峰会的重磅会议之一，第六届集微政策峰会将于峰会首日重磅登场！

2023集微半导体峰会网站

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过去五年的沉淀，集微政策峰会获得诸多园区的支持，亦成为企业与园区间沟通及合作的重要纽带。自2018年首届集微政策峰会举办以来，厦门、深圳、无锡、合肥、西安、杭州、青岛、武汉、上海、南京、天津、马鞍山、铜陵、泉州等多地的明星园区参与其中，并在会上解读产业政策，园区参与宣讲对接场次50+。

值得一提的是，无论是科技创新、人才引育、资本保障、招商引资、企业集聚、外贸进出口等方面，各地政府都对集成电路产业园区发展予以支持。

面对地方园区、企业对于集成电路财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等政策该如何了解？各地园区又将分享哪些产业发展规划与经验？在此情景下，各方面对面互动交流的平台以及对于产业生态体系构建的探讨，尽在第六届集微政策峰会。

在延续往届亮点的同时，今年的政策峰会将继续为各地方政府、园区及企业提供高效的沟通渠道及合作空间。将汇聚厦门市工信局、上海张江、上海临港、厦门海沧/厦门火炬、无锡高新、深圳坪山、南京浦口、科大硅谷、南通海门、泉州晋江、鄂州华容等优质园区。

期间，集微咨询业务总监陈跃楠还将发表《新局势下中国半导体产业发展和招商机遇》的精彩演讲。

集成电路产业的高质量发展，离不开国家战略和配套政策的双重推动。而随着国家支持集成电路产业发展政策红利的持续释放，以及强劲的国产化需求和全球技术革新的推动，国内集成电路产业将迎来更为有利的发展局面。

承载着产业的期待和园区与企业对接的迫切需求，本届峰会实现规模再度升级。第六届集微政策峰会除演讲之外，将特设园区展览专区，为园区与企业对接提供专属的交流空间。第六届集微政策峰会已蓄势待发，期待6月2日与您相见！

（校对/孙俐俐）